La sélection des composants de mémoire ce fait selon des procédures spéciales, développées spécialement. De cette manière des spécifications et des attributions ultérieures sont permises.

Les plaques électronique (x 8 couches) pour DDR2 et (x 6 couches) pour DDR1 sont fabriquées après une maquette propre et optimisée. Elles sont équipées avec des contacts galvaniques en or durs qui sont aussi utilisés dans le secteur industriel. Les plaques sont contrôlées sur leur impédance, de tel sorte qu’aucune réflexions ou interférence dans les signaux ne puissent apparaître. Les mémoires sont équipées avec un heatspreader qui est disponible dans 2 variantes.

Tous les processus de fabrication ont lieu à Stutensee près de Karlsruhe par MSC Vertriebs GmbH. Ici, les produits sont aussi testés dans leurs fonctions et leurs spécifications suivant des normes strictes. Chaque mémoire doit faire l'objet d'une procédure particulière et coûteuse de test, avant qu'elle ne soit apte à partir pour la vente.