Die Selektion der Speicherchips geschieht nach speziellen, eigens entwickelten Verfahren. Dadurch wird die spätere Spezifikation und Zuweisung ermöglicht. Die 8-lagigen Platinen (8-layer-board) für DDR2-Module (6-layer-board für DDR1) werden nach einem eigenem, optimiertem Layout gefertigt. Sie sind mit galvanischen Hartgoldkontakten ausgestattet, welche auch im Industriebereich verwendet werden. Die Platinen sind auf Impedanz kontrolliert, so dass so gut wie keine Reflektionen oder Störungen in den Signalen auftreten können. Die Module sind mit einem wärmeableitenden Heatspreader ausgestattet, der je nach Modell in 2 Variationen verfügbar ist. 

Alle Produktionsvorgänge finden bei der MSC Vertriebs GmbH in Stutensee bei Karlsruhe statt. Hier werden die Produkte auch nach strengen Vorgaben auf Funktion und Spezifikation getestet. Jedes einzelne Modul muss dabei eine aufwändige Testprozedur durchlaufen, bevor es für den Verkauf freigegeben wird.